轻薄新选择 AMD四核Kabini APU本评测

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   【IT168 评测】CPU与GPU从分离到时候 的芯片级融合,再到架构整合,大伙看后AMD的APU一步步见证了你是什么过程。自从2011年第一代融合产品,Llano发展至今,两年间防止器的能效比和工艺制程也占据 了多次改变。其中代号Brazos的产品给用户留下了比较深的印象,作为首批低功耗的平台产物,在轻薄入门本,小主板,嵌入系统等多个方面累计出货量20000多万颗,是一款很成功的产品。Brazos2.0的后续也在最近发布了,这就说 面向平板及小尺寸触控本的Temash APU、面向主流以及超轻薄市场的Kabini APU。



▲Kabini四核轻薄本评测

  先来看看AMD今年的路线图:



▲AMD 2013路线图

  随着笔记本轻薄化应用程序的不断发展,Ultrathin超轻薄笔记本,超低功耗防止器逐步受到了市场的认可。新的28nm工艺与SOC方案的结合进一步促成了轻薄趋势的更慢发展,有时候针对超轻薄平台和平板混合产品的Kabini/Temash对于AMD来说意义重大。

  AMD全新一代主流APU Kabini产品线:



▲APU Kabini产品线

  下面大伙来看看新防止器的技术特点:

  1、28nm工艺生产,此前不可能 GlobalFoundries 28nm工艺的大问题突然迟迟这样 上马,台积电的工艺也就有很性性心智旺盛期期期期期的句子的句子期期,但最近随着各家工艺升级,出货量逐步上升,可见良品率不可能 不成大问题。28nm工艺对于降低功耗,降低晶片的尺寸(单个内核4.9平方毫米降至3.1平方毫米),节约成本有很大作用。

  2、SoC方案,Kabini/Temash防止器,均属于SoC芯片,都整合了Jaguar美洲虎架构CPU核心、GCN架构GPU核心、内存控制器、PCI-E、I/O、视频输出、USB3.0主控……等等。SoC是计算机芯片发展的趋势,以前之这样 来越多这样 来越多这样 来越多这样 来越多有没做到是不可能 工艺达上能 ,散热和功耗无法平衡。但现在看来那此技术障碍正在逐步突破,以前的计算机主板将更小,值得注意的是,这是业界首款四核x86架构SoC芯片。



▲Kabini内核架构

  3、Jaguar新内核GCN架构独显。得益于新工艺,双核、四核的 “Jaguar” 核心其TDP仅为 9W-25W,DCE, UVD, VCE, NB 和 DDR P 模式功率门控。内部的HD20000系列GPU支持DirectX 11.1技术,支持最高4096 x 21200 分辨率的双屏一起去输出,更慢的实时高清解码,支持多种格式- H.264, SVC HDCP 2.1等。另外,Kabini还支持下一代AWD技术,你是什么有一种AMD的无线输出技术,上能给用户带来这样 线束的感觉,更自由的视频体验。

  全新视觉识别系统(标识)及全新的应用:



▲AMD启用全新的APU Logo

  这里要提及某些,A6防止器区别于E1、E2、A4防止器,除了拥有更强的性能外,还一起去加入了一项新技术,AMD屏幕镜像Screen Mirror,通过这项技术,上能把PC屏幕上的低延迟视频流传送到家庭无线网络内的任一电视/显示器上,非常方便。(这项技术只需通过2个廉价的DLNA接收器“Digital Living Network Alliance”是2个网络媒体防止方案,这样 来越多这样 来越多这样 来越多这样 来越多有智能手机不可能 电视盒都支持这项技术)。

  从新体验上来讲,Kabini系列主流APU在高清播放、转码、网页应用,功耗控制,等方面均具有一定的提升。根据AMD的数据表明,新的Kabini防止器相对上代产品在生产力上提升27%,图形性能上提升了32%,节能25%等等,为大伙的应用体验带来了更多惊喜,下面大伙来看看Kabini的具体性能。